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制袋操作過(guò)程的常見問(wèn)題及對(duì)策

2017/6/15 14:02:28??????點(diǎn)擊:
制袋熱封的問(wèn)題(一)

    隨著軟包裝產(chǎn)品逐步的成熟,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。為了適應(yīng)市場(chǎng)的需要,除了進(jìn)一步加強(qiáng)印刷、復(fù)合等工序的質(zhì)量控制外,也越來(lái)越重視熱封制袋的加工質(zhì)量。

 

制袋加工是塑料軟包裝生產(chǎn)加工的最后一道工序,如果制袋質(zhì)量不合格或消耗過(guò)高,那么輕則等于前面幾道工序前功盡棄,重則下游客戶的索賠而對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成重大影響。

 

熱封是熱和力共同作用的結(jié)果,一方面在熔融狀態(tài)下的封口表面,大分子相互擴(kuò)散、滲透、相互纏繞,達(dá)到封口密閉;另一方面在熔融狀態(tài)下的高聚物分子借助于熱封刀具的壓力,使上下兩層薄膜彼此融合為一體,冷卻定型后能保持一定的強(qiáng)度。

 

復(fù)合包裝袋的制袋質(zhì)量及熱封質(zhì)量,對(duì)包裝過(guò)程、運(yùn)輸、內(nèi)容物的儲(chǔ)存及產(chǎn)品分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)都有很大影響。這里就常見熱封、制袋中易出現(xiàn)的問(wèn)題,給大家提出來(lái),并做簡(jiǎn)單解答,希望能帶來(lái)一定的實(shí)惠,這也是我這么多年工作經(jīng)驗(yàn)和總結(jié),如果還有什么問(wèn)題希望能夠提出來(lái)我們共同探討。

 

1、熱封不完全造成內(nèi)容物泄漏或變質(zhì)怎么辦?

 

原因:薄膜的抗污染熱封性不良,主要是內(nèi)封層所使用的樹脂不合適。

 

對(duì)策:采用抗污染熱封性好的薄膜。一般來(lái)說(shuō),LDPE具有中等的抗污染熱封性,EVA在VA含量較大時(shí)具有良好的抗污染熱封性,LDPE也具有良好的抗污染熱封性,離子型樹脂和茂金屬聚合物則具有優(yōu)秀的抗污染熱封性。

 

2、 封口發(fā)脆及脆斷怎么辦?

 

原因:

 

(1)    熱封溫度過(guò)高。

 

(2)    壓力過(guò)大。

 

(3)    熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

 

(4)    上部封口器的邊緣過(guò)于鋒利或所包覆的聚四氟乙烯損壞。

 

(5)    底部封口的硅橡膠過(guò)硬。

 

(6)    在復(fù)合和熟化過(guò)程中,一部分粘合劑滲入薄膜內(nèi)部?;挠捎谑艿秸澈蟿┑臐B透影響,韌性(抗沖擊力)有所下降,脆性提高。

 

(7)    塑料復(fù)合包裝袋在冷卻和放置后,熱封口強(qiáng)度有所增高,同時(shí)也有變脆的趨向。

 

對(duì)策:

 

(1)    根據(jù)內(nèi)封層的材料的熱封特性,選擇合適的加工溫度,壓力和熱封時(shí)間。

 

(2)    改善上部熱封刀表面狀態(tài),使封口器表面平整。

 

(3)    以聚四氟乙烯布包覆完好。

 

(4)    選擇合適硬度的硅橡膠墊。

 

3、熱封后袋子翹曲怎么辦?

 

原因:

 

(1)    復(fù)合膜的厚度不一致。

 

(2)    熱封溫度過(guò)高或熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

 

(3)    在縱向熱封刀部分,復(fù)合膜的運(yùn)行軌跡不平直。

 

(4)    冷卻不充分。

 

(5)    熟化時(shí)間不夠。

 

(6)    表層基材薄膜耐熱性較差。

 

(7)    復(fù)合過(guò)程中復(fù)合基材的張力匹配控制不當(dāng),導(dǎo)致其熟化定型后仍有殘余的應(yīng)力,尤其是復(fù)合膜厚度較薄時(shí)更容易發(fā)生此類故障。

 

對(duì)策:

 

(1)調(diào)整浮動(dòng)輥張力。

 

(2)選用具有低溫?zé)岱庑缘膬?nèi)封基材。

 

(3)將熱封溫度調(diào)整至適宜的溫度。

 

(4)充分冷卻。

 

(5)充分進(jìn)行熟化。

 

(6)重新選擇表層基材薄膜。

 

(7)調(diào)整復(fù)合加工設(shè)備各部分的張力,盡量使相復(fù)合的兩種基材回縮率相等。

 

4、 熱封表面外輪廓不清楚怎么辦?(刀紋不清晰)

 

原因:

 

(1)    冷卻時(shí)間短。

 

(2)    冷卻板接觸不良。

 

(3)    由于硅膠墊被加熱,使得邊緣部分熔化。

 

(4)    縱向熱封力不平橫。

 

(5)    熱封刀的邊緣不整齊、發(fā)鈍。

 

對(duì)策:

 

(1)調(diào)整冷卻時(shí)間。

 

(2)調(diào)整冷卻板。

 

(3)更換或調(diào)整熱封刀。

 

(4)防止硅膠墊過(guò)熱引起的邊緣熔化。

 

5、熱封強(qiáng)度不良怎么辦?

 

原因:

 

(1)    復(fù)合膜中的粘合劑尚未充分硬化。

 

(2)    熱封條件不適當(dāng)。

 

(3)    熱封刀和冷卻刀之間的距離過(guò)長(zhǎng)。

 

(4)    內(nèi)封層薄膜有問(wèn)題。

 

(5)    油墨的耐熱封性不良,導(dǎo)致熱封部位薄膜的復(fù)合強(qiáng)度降低。

 

(6)    粉塵、噴粉等物質(zhì)附著于熱封面上。

 

(7)    復(fù)合強(qiáng)度低下或熱封處復(fù)合強(qiáng)度下降過(guò)多。

 

對(duì)策:

 

(1)    通過(guò)保溫老化促進(jìn)粘合劑硬化(熟化、固化),提高復(fù)合膜的復(fù)合強(qiáng)度及耐熱性。

 

(2)    根據(jù)復(fù)合薄膜的構(gòu)成結(jié)構(gòu)、熱封狀態(tài)等選用最佳的熱封條件(溫度、時(shí)間和壓力),或改進(jìn)熱封方式,熱封后立即進(jìn)行冷卻。

 

(3)    檢查熱封層薄膜的保存期及保存條件,如果熱封層使用的是舊批號(hào)的薄膜和經(jīng)過(guò)熱封處理的薄膜,要特別注意。

 

(4)    增加熱封層薄膜的厚度。

 

(5)    改變熱封層薄膜的種類及品級(jí),使用具有抗污染熱封性的內(nèi)封層薄膜。

 

(6)    檢查粘合劑的品級(jí)是否符合要求(樹脂中低分子物質(zhì)的滲出,有時(shí)會(huì)給粘合劑的組成成分帶來(lái)影響)。

 

(7)    改善熱封層(基材)的熱合性能,控制好爽滑劑的含量,采用 mLLDPE薄膜。

 

(8)    控制好復(fù)合膠粘合劑中MDI的單體含量。

 

(9)    檢查熱封面的處理程度。

 

(10)更換油墨(最好采用兩液型油墨)。

 

(11)改變包裝袋的印刷圖樣,使印有油墨的部分避開熱封部位,或改變熱封方法。(特別注意金屬油墨不要印在封口處)。

    

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